Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LSC/CSI |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | , |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
应用程序 | SONET |
JESD-30 代码 | R-XDFO-G8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FIBER OPTIC |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
D372-20BS | D372-20AS | D372-20FS | D372-20GS | |
---|---|---|---|---|
描述 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8 |
厂商名称 | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDFO-G8 | R-XDFO-G8 | R-XDFO-G8 | R-XDFO-G8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FIBER OPTIC | FIBER OPTIC | FIBER OPTIC | FIBER OPTIC |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
应用程序 | SONET | SONET | SONET | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved