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日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京–2018年10月17日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用...[详细]

文/金羊网记者刘云通讯员黄嘉庆、关静雯、郭哲涵芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。记者了解到，今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。这一项目落地后，或将...[详细]

据外媒报道，石墨烯可能是薄膜电子元件最典型的代表，不过要说起时下半导体的材料之王，那非硅莫属，不过来自MIT的科学家们将很快就能它挤下来。近日，MIT科研团队首次实现了用煤制造出薄膜电子元件。研发团队指出，这种材料价格低廉、资源丰富，它将可以在电子设备、太阳能面板以及电池领域找到非常好的发展前景。根据组成成分、年龄和压缩程度，煤分为四类，分别为褐煤、半无烟煤、烟煤、无烟煤。科研团队将这四种煤都...[详细]

　　中国正打造一个世界级的半导体产业，生产广泛用于电子设备的存储芯片。中国正斥资240亿美元打造一个世界级的半导体产业，将与一家美国公司合作生产广泛用于电子设备的存储芯片。　　武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)发言人表示，武汉新芯周一将在湖北省武汉市动工兴建中国自己的首家闪存芯片工厂。这家芯片代工企业为中国政府所有。　　武汉新芯去年与美国闪存生产商SpansionInc.(CO...[详细]

AMD近日宣布，任命AbhiTalwalkar为公司董事会新成员，立刻生效。这本是一次平常的人事任命，不过因为当事人的特殊身份而变得有趣起来。Talwalkar现年53岁，已在半导体行业浸淫32年，技术和经验极为丰富，2005年5月起担任LSICEO，2014年5月被Avago收购。而在加盟LSI之前，他曾在Intel公司任职长达12年，担任过多个高层职位，包括公司副总裁(CVP)、数...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

据英国《金融时报》5月7日报道称，自俄乌冲突爆发以来，欧盟近日首次提出对7家中国企业进行制裁，理由是这些企业向俄罗斯出售的设备可能被用作军事用途。《金融时报》表示，其看到的一份制裁名单副本显示，这7家中国公司包括：两家中国大陆电子元器件分销商3HCSemiconductors（三合成半导体(香港)有限公司）和King-PaiTechnology（金派信息科技），以及五家位于中国香港的元...[详细]

    集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。   近年来，我国在集成电路芯片领域投入巨大人力物力，取得了显著成效。尤其是中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心通过4...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

美国商务部长罗斯（WilburRoss）在接受路透社采访时表示，中国大力发展半导体领域威胁到了美国的全球半导体领先地位，并称美国商务部正考虑援引1962年《贸易扩张法》的国家安全条款展开调查。罗斯表示，半导体的国防安全应用范围甚广，可用于军方硬件和众多国民经济相关设备中。半导体历来是美国的领先科技，但近期也已经从净顺差走向了收入逆差。他认为：“中国计划到2025年时出资1500亿美元发展半导...[详细]

eeworld网消息，中国・北京－2017年4月20日－SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了具有固定功能的音频桥接器件，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接，这为基于Android、Windows、Linux和Mac操作系统的各种功耗敏感、空间受限的U...[详细]

近日，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态，此项发现为磁子电子学和量子磁学的研究打开了全新的维度。研究中揭示的新型磁子强耦合物态，能极大改变铁磁单晶的电磁特性，为光子与磁子的纠缠提供新的思路，这对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用。该成果发表于物理学...[详细]

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]