IC QUAD, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.19 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP28, 0.600 INCH, GLASS SEALED, CERDIP-28, Digital to Analog Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.72 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.19 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8967801XA | 5962-8967802XA | |
|---|---|---|
| 描述 | IC QUAD, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.19 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP28, 0.600 INCH, GLASS SEALED, CERDIP-28, Digital to Analog Converter | IC QUAD, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.19 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP28, 0.600 INCH, GLASS SEALED, CERDIP-28, Digital to Analog Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.72 mm | 5.72 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.19 µs | 0.19 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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