TB10S

伴随着掌门人入狱，三星电子(SamsungElectronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。梁孟松1981年加入台积电2009年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其...[详细]

中国上海，2016年10月11日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJHIFREQHT系列，其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]

中芯国际是国内最大也是最先进的晶圆制造厂，目前量产的最先进工艺是14nm，但与台积电、三星的5nm相比，还落后两三代工艺，需要奋起直追。技术落后，总有人期望国内的公司能够弯道超车，最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场，甚至希望他们他们与中科院合作，研发生产国产的石墨烯芯片。对于这一问题，中芯国际日前在互动平台上表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域，否认了与石墨烯晶圆相关的消息...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，清华大学副校长王希勤教授出席并发表演讲。王希勤教授首先回顾了清华微电子发展历程，其表示，清华大学很早前（1980年）就成立了微电子研究所，之后又设立微纳电子系以及微电子学院，之后设立微电子学院，可以说是国内最早一批投身于微电子行业的高校。王希勤表示，走入新时代，清华大学又从深化改革入手，2014年两校一市试点时提交了深化改革方案，以人事制度改革作...[详细]

按照英特尔最的初计划，他们的10nm工艺应该在2016年下半年进入量产阶段。但迄今为止，我们尚没看到英特尔兑换诺言。目前，在现在的市场上，我们仅看到少量用英特尔10nm工艺制造的CPU。按照他们的说法，大规模量产（HVM）将会在2019年晚些时候到来，该公司的临时CEORobertSwan日前在瑞信的TMT大会上也表示，公司在19年底会带来消费级产品，10nm的FPGA也将会在2019年到来...[详细]

2022年已经过去，尽管半导体行业在年末遭遇熊市，但是大部分厂商依然会有破纪录的表现，台积电刚刚公布了12月及全年的营收，毛利率最高达到了61.5%，比苹果iPhone手机还能吸金，全年营收大涨42.6%。根据台积电的数据，去年12月营收1925.6亿新台币（428.3亿元，1人民币约等于4.5新台币），环比11月下滑13.5%，虽然终止了连续4个月营收超过2000亿新台币的速度，但相比2...[详细]

EDICONChina2020（电子设计创新大会）于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术讲座、制造商研习会和主旨演讲。10月13日10:30，主办方在展览厅公布了EDICON创新产品奖3个类别的入围名单和获奖名单，并现场颁发了入围奖牌和获奖奖杯。线缆、连接器和材料类别入围名单：Pasternack,T...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]

据外媒报道，三星电子已于近日利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终提前6个月实现目标。三星的这项新技术将在今年投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品。据悉，高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。点评：不但顺利完成了7纳米芯片工艺的开发，还提前了6个月。三星可谓是在芯片领域铆足了劲。之所以这么拼命地干，是因为三星尝到了芯...[详细]

2024年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元计算电子产品将占AI芯片市场总收入的47%到2026年末，AIPC在企业PC采购中的占比将达到100%Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“生成式人工智能（生成...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]