DUAL LINE TRANSCEIVER, PDSO18, PLASTIC, MS-013-AB, SOIC-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-013-AB, SOIC-18 |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | NO |
| 驱动器位数 | 2 |
| 输入特性 | SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | EIA-232; TIA-232; EIA-562; TIA-562 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 10 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 1000 ns |
| 接收器位数 | 2 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 3500 ns |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISL8563EIB-T | ISL8563EIB | |
|---|---|---|
| 描述 | DUAL LINE TRANSCEIVER, PDSO18, PLASTIC, MS-013-AB, SOIC-18 | DUAL LINE TRANSCEIVER, PDSO18, PLASTIC, MS-013-AB, SOIC-18 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-013-AB, SOIC-18 | PLASTIC, MS-013-AB, SOIC-18 |
| 针数 | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 差分输出 | NO | NO |
| 驱动器位数 | 2 | 2 |
| 输入特性 | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | EIA-232; TIA-232; EIA-562; TIA-562 | EIA-232; TIA-232; EIA-562; TIA-562 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.55 mm | 11.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 18 | 18 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 10 V | 10 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP18,.4 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 1000 ns | 1000 ns |
| 接收器位数 | 2 | 2 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 6 mA | 6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 3500 ns | 3500 ns |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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