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HD64F3337SF16

产品描述Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共745页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD64F3337SF16概述

Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80

HD64F3337SF16规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数80
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度16
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G80
长度14 mm
I/O 线路数量66
端子数量80
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度3.05 mm
速度16 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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描述 Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Microcontroller, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 Microcontroller, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP LCC
包装说明 QFP, QFP, TFQFP, TFQFP, TFQFP, QFP, QCCJ,
针数 80 80 80 80 80 80 84
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 12 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84
长度 14 mm 14 mm 12 mm 12 mm 12 mm 14 mm 29.28 mm
I/O 线路数量 66 66 66 66 66 66 66
端子数量 80 80 80 80 80 80 84
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP TFQFP TFQFP TFQFP QFP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH MROM
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.05 mm 4.6 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 12 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 12 mm 12 mm 12 mm 14 mm 29.28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
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