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54AC352DM

产品描述IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小259KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC352DM概述

IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

54AC352DM规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
功能数量2
输入次数4
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54AC352DM相似产品对比

54AC352DM 54AC352FM 54AC352LM
描述 IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AC-CMOS,FP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,AC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknow unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 S-XQCC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
功能数量 2 2 2
输入次数 4 4 4
端子数量 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1

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