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M74HCT564M1R

产品描述OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小252KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M74HCT564M1R概述

OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING

M74HCT564M1R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP-20
针数20
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
其他特性BROADSIDE VERSION OF 534
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)150 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su21000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
电源5 V
传播延迟(tpd)54 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

M74HCT564M1R相似产品对比

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描述 OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT HCT564 INVERTING - HCT574 NON INVERTING
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 - 不符合 - 不符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) - ST(意法半导体) -
零件包装代码 SOIC QLCC - QLCC DIP - DIP - DIP -
包装说明 SOP-20 PLASTIC, LCC-20 - PLASTIC, LCC-20 PLASTIC, DIP-20 - DIP, DIP20,.3 - CERAMIC, DIP-20 -
针数 20 20 - 20 20 - 20 - 20 -
Reach Compliance Code compli compli - compli compli - _compli - _compli -
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 374 - BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 534 - BROADSIDE VERSION OF 374 - BROADSIDE VERSION OF 534 -
系列 HCT HCT - HCT HCT - HCT - HCT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20 - S-PQCC-J20 R-PDIP-T20 - R-GDIP-T20 - R-GDIP-T20 -
JESD-609代码 e4 e3 - e3 e3 - e0 - e0 -
负载电容(CL) 150 pF 150 pF - 150 pF 150 pF - 150 pF - 150 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER - BUS DRIVER -
最大频率@ Nom-Su 21000000 Hz 25000000 Hz - 25000000 Hz 21000000 Hz - 21000000 Hz - 21000000 Hz -
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A - 0.006 A 0.006 A - 0.006 A - 0.006 A -
位数 8 8 - 8 8 - 8 - 8 -
功能数量 1 1 - 1 1 - 1 - 1 -
端口数量 2 2 - 2 2 - 2 - 2 -
端子数量 20 20 - 20 20 - 20 - 20 -
最高工作温度 125 °C 85 °C - 85 °C 125 °C - 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -40 °C - -40 °C -55 °C - -55 °C - -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE -
输出极性 INVERTED TRUE - INVERTED INVERTED - TRUE - INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 SOP QCCJ - QCCJ DIP - DIP - DIP -
封装等效代码 SOP20,.4 LDCC20,.4SQ - LDCC20,.4SQ DIP20,.3 - DIP20,.3 - DIP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE - SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER - CHIP CARRIER IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE -
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V - 5 V - 5 V -
传播延迟(tpd) 54 ns 45 ns - 45 ns 54 ns - 54 ns - 54 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 2.65 mm 4.57 mm - 4.57 mm 3.93 mm - 5.71 mm - 5.71 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V - 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V - 5 V - 5 V -
表面贴装 YES YES - YES NO - NO - NO -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS - CMOS - CMOS -
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL - INDUSTRIAL MILITARY - MILITARY - MILITARY -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING J BEND - J BEND THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm -
端子位置 DUAL QUAD - QUAD DUAL - DUAL - DUAL -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE -
宽度 7.5 mm 8.965 mm - 8.965 mm 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm -

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