HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, UUC16, 0.089 X 0.088 INCH, DIE-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 传播延迟（tpd） | 42 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962R9573801V9A | 5962R9573801VXC | 5962R9573801VEC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, UUC16, 0.089 X 0.088 INCH, DIE-16 | HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, METAL SEALED, CERAMIC, FP-16 | HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16 |
| 零件包装代码 | DIE | DFP | DIP |
| 包装说明 | DIE, | DFP, FL16,.3 | METAL SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 | R-CDFP-F16 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
| 位数 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIE | DFP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | FLATPACK | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 42 ns | 42 ns | 42 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | GOLD | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 最大频率@ Nom-Sup | - | 20000000 Hz | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 封装等效代码 | - | FL16,.3 | DIP16,.3 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 42 ns | 42 ns |
| 筛选级别 | - | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S |
| 座面最大高度 | - | 2.92 mm | 5.08 mm |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 宽度 | - | 6.73 mm | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
