89HPES24T3G2ZCBL,89HPES24T3G2ZCBL pdf中文资料,89HPES24T3G2ZCBL引脚图,89HPES24T3G2ZCBL电路-Datasheet-电子工程世界

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89HPES24T3G2ZCBL: 产品描述PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-676; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共48页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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89HPES24T3G2ZCBL概述

PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-676

89HPES24T3G2ZCBL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	FCBGA-676
针数	676
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性	PCI
最大时钟频率	125 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
端子数量	676
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA676,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1,2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.22 mm
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	0.9 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches	1

89HPES24T3G2ZCBL相似产品对比

	89HPES24T3G2ZCBL	89HPES24T3G2ZCALIG	89HPES24T3G2ZCBLG	89HPES24T3G2ZCBLGI	89HPES24T3G2ZCBLI
描述	PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-676	PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FCBGA-324	PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FCBGA-676	PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FCBGA-676	PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-676
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FCBGA-676	BGA,	BGA, BGA676,26X26,40	FCBGA-676	BGA, BGA676,26X26,40
针数	676	324	676	676	676
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	3A001.A.3	EAR99	EAR99	EAR99
总线兼容性	PCI	PCI	PCI	PCI	PCI
最大时钟频率	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B676	S-PBGA-B324	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e0	e3	e3	e1	e0
长度	27 mm	19 mm	27 mm	27 mm	27 mm
端子数量	676	324	676	676	676
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	260	260	245	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.22 mm	3.42 mm	3.22 mm	3.22 mm	3.22 mm
最大供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
最小供电电压	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	27 mm	19 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches	1	1	1	1	1
封装等效代码	BGA676,26X26,40	-	BGA676,26X26,40	BGA676,26X26,40	BGA676,26X26,40
电源	1,2.5,3.3 V	-	1,2.5,3.3 V	1,2.5,3.3 V	1,2.5,3.3 V

89HPES24T3G2ZCBL

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89HPES24T3G2ZCBL规格参数

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