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苹果(Apple)新一代iPhoneX带头冲刺3D感知商机，Android手机品牌业者阵营对于加入3D感知功能跃跃欲试，也使得相关供应链业者成为业界上紧发条观察的重点，大陆供应链业者奥比中光即成为近期亮点之一。据悉，在大陆供应链中，奥比中光是第一家成功自主研发3D传感器、演算法、控制芯片等，内部团队成员有不少来自联发科、IBM等大厂，该公司并历经过足够的洗礼，正式将结构光方案3D镜头付诸...[详细]

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长SteveMollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及...[详细]

中国上海，2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应AnalogDevices（ADI）最新产品。在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与...[详细]

据华尔街日报报道，总部位于圣地亚哥的科技巨头高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。该公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅，加入其他面向消费者的业务，这些业务在大流行推动的繁荣之后面临需求的急剧转变。报道指出，高通CFO在与华尔街日报交流时表示，公司正在努力降低运营成本，并在新领域加倍投入，包括其汽车业务。...[详细]

据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM，但是这一交易的进展并不顺利。　　最初收购交易的截止期限是今年三月份，眼看着就要错过。而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核，监管担心，交易将会削弱市场竞争。　　按照最初计划，软银集团、英伟达和ARM计划在2020年9月以后的一年半时间内完成交易。　　科...[详细]

7月8日消息，超过6500名三星电子公司的工人今日罢工，要求提高工资和调整绩效，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。双方关于薪资和休假时间的谈判在上个月破裂，三星最大的工会在经过数周的准备后，计划进行罢工，这标志着从六月初的单日罢工升级——这是三星55年历史上的第一次罢工。据此前报道，双方的争议主要是以下两点：薪资涨幅过低：韩国全国三星电子...[详细]

3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季恐中断营收连续13季增长纪录，目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年。过往环球晶下半年营运普遍都会优于上半年，随着徐秀兰释出目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年的讯息，意味今年旺季效应恐落空。她研判，环球晶第2季营收可能较首季小减，第3季则可能与第2季相当或略低，...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

根据集微网消息，芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式于5月18日举行，这是中国大陆启动的首个CIDM集成电路项目，总投资约为150亿。 这一项目有很多亮点，落地快、产学研联合程度高、投资大、带动作用也比较强。项目落地山东青岛，3月30日才正式成立的项目，5月18日就已经落地。同时项目负责人张汝京也被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长，集结行业人才与青岛大学共同培养本科学生...[详细]

2017年3月17日—2017年3月16日，欧盟（EU）议会投票通过了军事冲突高发区冲突矿物来源问题的法规。法规要求供应链尽职调查自行认证产自受冲突影响及军事高发区的锡、钽、钨、非金属矿物和金。法规对于冶炼厂及原材料进口商进行强制性要求，对于产品中含有这些矿物的下游制造商采取自愿制度。IPC—国际电子工业联接协会®支持欧盟把注意力集中在上游进口商和冶炼厂的做法。上游进口商和冶炼厂很容易接触到...[详细]

PlanarCleanAG产品针对10nm及以下的铜和钨工艺进行了优化BILLERICA,Massachusetts，2016年1月28日Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型PlanarCleanAG系...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

    新浪科技讯11月15日上午消息，2017英特尔人工智能大会在京开幕。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭指出，不能做埃菲尔铁塔式的研发，公司任何技术要广泛合作，要在市场中验证成功。　　“如果AI技术没有运用到实际中，那意义就不大，最关键是如何释放价值”，杨旭称，如今AI技术已被广泛应用到多个行业，例如在汽车领域中的辅助驾驶；零售行业中的个性化服务等。这些技术，均是通过计算的传感器，在...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]