Power Field-Effect Transistor, 10A I(D), 800V, 1.1ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-263AA, PLASTIC PACKAGE-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IXYS |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 600 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 800 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 10 A |
最大漏极电流 (ID) | 10 A |
最大漏源导通电阻 | 1.1 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AA |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 2 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 300 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 30 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
IXFA10N80P | IXFH10N80P | |
---|---|---|
描述 | Power Field-Effect Transistor, 10A I(D), 800V, 1.1ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-263AA, PLASTIC PACKAGE-3 | Power Field-Effect Transistor, 10A I(D), 800V, 1.1ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-247AA, GREEN, PLASTIC, TO-247, 3 PIN |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IXYS | IXYS |
零件包装代码 | D2PAK | TO-247AA |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 | TO-247, 3 PIN |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compli |
其他特性 | AVALANCHE RATED | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 600 mJ | 600 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 800 V | 800 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 10 A | 10 A |
最大漏极电流 (ID) | 10 A | 10 A |
最大漏源导通电阻 | 1.1 Ω | 1.1 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AA | TO-247AA |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G3 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e3 | e1 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 300 W | 300 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 30 A | 30 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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