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2018年3月1日,中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(筹),标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。绍兴市委书记马卫光,副书记、代市长盛阅春,市委常委、秘书长钟洪江,中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红等出席签约仪式。随着智能化社会的到来,人工智能、5G通信、物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃...[详细]
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据《路透社》报道,近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给GlobalFoundries一事上涉嫌证券欺诈,因为IBM并未标记该业务为亏本生意,虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。 去年10月20日,IBM公司正式宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给GlobalFoundries,从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。同时,IBM将在未来三年内...[详细]
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SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证,将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度,为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认,下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E(高带宽内存)解决方案。该企业表示,XeonScalable平台获得了英特尔认证,支持在1bnm节点...[详细]
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张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年,张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》,从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品,研究内部结构和原理,同时,他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后,张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队,赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年,全国大学生电子设计竞...[详细]
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5月16日,上海——2019年概伦电子技术研讨会如期举行,这也是时隔多年,概伦电子研讨会的再次回归。随着中国和世界集成电路产业的发展进入新阶段,对于高级工艺节点的需求越来越多。而在芯片的集成度越来越高的同时,先进工艺节点下的制造和高端芯片的设计面临越来越多的挑战。由于工艺扰动的影响增大而留给芯片设计师的设计余量减小,如何联动工艺与设计,提升最终产品的竞争力成为Foundry-Fabless商业...[详细]
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据企查查2月15日显示,赵伟国退出紫光展锐(上海)科技有限公司董事职位,吴胜武新任董事长一职。据紫光集团破产重整计划,完成重整后,赵伟国所持公司股权将全部清零。吴胜武2011年至2016年任宁波市海曙区区长;2006年至2011年任宁波市信息产业局局长2002年至2006年任宁波市鄞州区副区长;2000年至2002年任殷县副县长,也担任过国家工业和信息化部电子信息司副书记、副司长等职务。现...[详细]
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华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica120芯片在6月底将大规模发货;Boudica150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。Boudica物联网芯片与台积电合作华为积极战略布局物联网,Boudica120、150...[详细]
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印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起到中继传输的作用。PCB的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此被称为“电子系统产品之母”。过去十几年,全球PCB产业持续往中国进行价值链的移动与布局。欧美、日韩、中国香港和中国台湾的PCB企业由于进行产业结构的调整并看重亚洲成本优势,纷纷入驻中国大...[详细]
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12月25日消息,苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji和硬件工程高级副总裁JohnTernus近日接受CNBC采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称,苹果将芯片和组件设计引入内部是过去20年来最“深刻的改变”。Srouji表示,这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”,并强调用户对芯片来源很在意,苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。Sr...[详细]
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电子网消息,因10nm制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上,台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]
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根据日本媒体《日刊工业新闻》报导,美国存储器大厂美光(Micron)延迟了在日本广岛的新厂投资计划。据了解,美光位于日本广岛的DRAM工厂(Fab15)采用的是最先进制程技术。其中,该厂最新的生产厂房B栋已于本月初落成启用,其无尘室的面积较原先扩大了10%。美光还计划进行新一代DRAM的生产,以缩小与DRAM产业龙头三星的差距。以2019年第1季的全球DRAM市场占有率来看,全球三...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)推出全新的霍尔传感器TLE4922及搭配的SpeedSensor2Go设计套件。TLE4922专为工业及汽车应用开发,这两种应用对于测量速度及可靠度的要求至关重要,例如用于侦测两轮车与三轮车的曲轴和变速箱速度。工业应用则包含生产及大楼自动化的速度侦测,以及马达装置的控制等。TLE4922霍尔传感器能够可靠地测量磁场的变化,可用于侦测各种车轮的速度,例如磁性编...[详细]
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据路透社报道,荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXPSemiconductors)刚刚与北京建广资产管理有限公司达成了一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其StandardProducts(标准产品)部门以27.5亿美元出售给中国国有投资公司建广资产和私募股权投资公司WiseRoadCapital。仅在6个多月之前,恩智浦刚刚将其旗下的RFPower部门以18亿美元出售给建广资...[详细]
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据工信部消息,从总体情况来看,上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%,增速比去年同期回落2.8个百分点。6月份增加值同比增长10.4%。上半年,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%,增速同比回落2.3个百分点。6月份,实现出口交货值同比增长1.2%。上半年,规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.2%,利润总额同比下降7.9%,营业收入利润率为3.8%,营...[详细]
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2015年4月27日,美国伊利诺伊州班诺克本全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT2015:IPC在国会山,呼吁国会为国家制造业创新网络(NNMI)提供充足的资金。这些企业领袖们都是来自IPC国际电子工业联接协会的会员公司,他们齐聚华盛顿与国会议员和政府官员商议事关电子行业和美国经济未来发展的重要问题。IPC的全球政策框架包括以下支持:由重振美国制造业创...[详细]