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54LS256DM

产品描述IC,LATCH,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小175KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54LS256DM概述

IC,LATCH,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

54LS256DM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D LATCH
位数4
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54LS256DM相似产品对比

54LS256DM
描述 IC,LATCH,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0
逻辑集成电路类型 D LATCH
位数 4
功能数量 2
端子数量 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
Base Number Matches 1
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