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上周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。德州仪器周三给出的第三季度销售预测基本持平，公司高管拒绝透露今年最后一个季度的情况，并暗示订单可能会放缓。相比之下，英特尔公司周四上调了全年预测，首席执行官PatGelsinger)表示，芯片行业可能需要两年时间才能满足“爆炸性需求”，并预测...[详细]

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。　　　　会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人GordonMoore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。　　1980年代至今，...[详细]

AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但是仍用电子进行计算。图片来源：MIT官网科技日报北京4月11日电（记者刘霞）据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新...[详细]

紫光集团为强化成为大陆指针内存制造厂的筹资能力，决定由紫光国芯整并正进行内存制造的长江存储和武汉新芯。日前紫光国芯已申请停牌，预定近日将宣布此一整并计划，引起全球关注。紫光国芯是先前相继宣布入股台湾矽品、力成和南茂的大陆芯片制造公司，原布局是希望整合台湾后段内存完整供应链，将紫光国芯打造成垂直整合布局且是中国大陆规模最大的内存制造厂，如今决定再并入长江存储，凸显紫光集团决定藉由快速扩大的大陆...[详细]

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。上图：恩智浦手机业务销售总监陈奕镇（左四）代表恩智浦在典礼上领取奖杯该奖项由小米设立，旨在鼓励供应商创新，进而对小米手机产品和商业模式的创新提供有力的支撑。恩智浦获此殊荣标志着恩智浦创新的产...[详细]

为全面实施中国制造2025发展战略，加快推进供给侧结构性改革，促进产业转型升级，大力振兴实体经济，工信部设立了“工业转型升级变频器用关键芯片、模块及应用服务能力”建设项目，日前，工业和信息化部电子信息司和中国家用电器研究院联合滁州市人民政府在安徽省滁州市召开了“家电产业上下游协同推进会”暨“中国家用电器核心零部件-智能传感器及智能芯片应用高峰论坛”，上述建设项目在论坛上同期启动。 据专家介绍...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

    近日，一批张江科学城建设重点项目备受关注，其中包括华力二期、中芯国际新产线等。　　随着华力微电子12英寸先进生产线等科学城集成电路重点项目的加快建设，张江集成电路产业能级正在不断提升，进一步巩固上海市在集成电路领域的龙头地位。　　月产3.5万片生产线涵盖全“芯”　　中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业之一，在中国北京、上海、深圳、天津和意大利拥有生产8英寸和12英...[详细]

参考消息网4月7日报道美国《福布斯》双周刊网站4月1日刊载题为《半导体：高科技战争中的关键战场》的文章，作者系阿瑟·赫尔曼。文章称，《为美国制造芯片法案》已是最新的《国防授权法》的一部分，其目的是投入万亿美元，以恢复和巩固美国在芯片制造业的领导地位。全文摘编如下：　　美国半导体巨头英特尔公司将在亚利桑那州斥资200亿美元新建一家工厂——由两座新的半导体制造设施组成，将生产先进的半导体芯片。英...[详细]

一直被外界讥为「挤牙膏」的处理器大厂英特尔（Intel），日前宣布自2018年起3年内，扩建以色列工厂升级制程技术之后，意味着英特尔10纳米制程已在计划中，但英特尔投资扩厂的时间还要长达两年，代表目前英特尔14纳米制程还要继续用下去。但英特尔14纳米究竟还要用多久，日前英特尔给了官方答案：还在持续改良，且较首代产品提升70%的14纳米制程，未来12~18个月内还会...[详细]

日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华...[详细]

新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhoneX，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)...[详细]

高通公司周五推出了全新C-V2X芯片组和参考设计，使汽车制造商能够更加紧密地部署完全自动驾驶车辆所需的通信系统。这款高通9150C-V2X芯片组基于第三代合作伙伴计划（3GPP）的C-V2X标准，这是第三代电信协会组织之间的合作成果，预计在2018年下半年上市。高通9150C-V2X芯片组，包括运行智能交通系统（ITS）V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM）。高通已经拥有多家汽车...[详细]

美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]