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MAX1161ACWI: 产品描述10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小74KB，共8页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX1161ACWI概述

10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC

MAX1161ACWI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28
针数	28
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	2 V
最小模拟输入电压	-2 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	17.9 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5.2 V
模拟输入通道数量	1
位数	10
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5,-5.2 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	40 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	2.65 mm
最大压摆率	145 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

MAX1161ACWI相似产品对比

	MAX1161ACWI	MAX1161BCWI	MAX1161BCPI	MAX1161	MAX1161ACPI
描述	10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC	10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC	10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC	10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC	10-Bit, 40Msps, TTL-Output ADC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	-	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28	0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	-	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数	28	28	28	-	28
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	-	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
最大模拟输入电压	2 V	2 V	2 V	-	2 V
最小模拟输入电压	-2 V	-2 V	-2 V	-	-2 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	-	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	-	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0
长度	17.9 mm	17.9 mm	36.83 mm	-	36.83 mm
标称负供电电压	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-	-5.2 V
模拟输入通道数量	1	1	1	-	1
位数	10	10	10	-	10
功能数量	1	1	1	-	1
端子数量	28	28	28	-	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	-	BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	-	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	-	DIP
封装等效代码	SOP28,.4	SOP28,.4	DIP28,.6	-	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	5,-5.2 V	5,-5.2 V	5,-5.2 V	-	5,-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
采样速率	40 MHz	40 MHz	40 MHz	-	40 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	-	TRACK
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm	-	5.08 mm
最大压摆率	145 mA	145 mA	145 mA	-	145 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	-	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.5 mm	15.24 mm	-	15.24 mm

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