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CXP81120Q

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小312KB,共27页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
标准
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CXP81120Q概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64

CXP81120Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SONY(索尼)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.7X.95,40
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
CPU系列SPC700
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G64
JESD-609代码e6
长度20 mm
I/O 线路数量49
端子数量64
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.7X.95,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)832
ROM(单词)20480
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.1 mm
速度16 MHz
最大压摆率40 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

CXP81120Q相似产品对比

CXP81120Q CXP81120R CXP81124Q CXP81124R
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP64,.7X.95,40 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, QFP64,.7X.95,40 LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
位大小 8 8 8 8
CPU系列 SPC700 SPC700 SPC700 SPC700
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G64 S-PQFP-G64 R-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e6 e6 e6 e6
长度 20 mm 10 mm 20 mm 10 mm
I/O 线路数量 49 49 49 49
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP LFQFP QFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.47SQ,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 832 832 832 832
ROM(单词) 20480 20480 24576 24576
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 3.1 mm 1.7 mm 3.1 mm 1.7 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10
宽度 14 mm 10 mm 14 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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