Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SONY(索尼) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | SPC700 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 49 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 832 |
ROM(单词) | 20480 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 3.1 mm |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
CXP81120Q | CXP81120R | CXP81124Q | CXP81124R | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | R-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e6 | e6 | e6 | e6 |
长度 | 20 mm | 10 mm | 20 mm | 10 mm |
I/O 线路数量 | 49 | 49 | 49 | 49 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | LFQFP | QFP | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.7X.95,40 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 832 | 832 | 832 | 832 |
ROM(单词) | 20480 | 20480 | 24576 | 24576 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 3.1 mm | 1.7 mm | 3.1 mm | 1.7 mm |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | 1 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 |
宽度 | 14 mm | 10 mm | 14 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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