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＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

友达光电日前宣布，计划与四川长虹于四川省绵阳市高新区合资设立液晶电视面板后段模块厂。此投资案若经台湾地区当局通过，将是友达继大陆沿海布局华东、华南地区之后，深耕大西部与当地品牌紧密合作的后段模块厂。友达光电与四川长虹公司双方董事会通过，未来该合资公司初步将命名为长智光电(四川)有限公司，公司资本额初步订为人民币1亿元(约当美金1千5百万元)，友达持股比例为51%，四川长虹持股4...[详细]

通过高通人工智能引擎AIEngine,支持有道翻译官实景AR翻译功能首次于Android平台实现2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualc...[详细]

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦(NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit...[详细]

产业传喜讯，今次又合肥！在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业...[详细]

NVIDIA和TSMC在本周四共同欢庆了GeForce系列显示芯片的出货总量成功突破了10亿大关。对此NVIDIA公司CEOJen-HsunHuang表示：“自约10年前发明GPU以来，NVIDIA公司以无以伦比的速度在这个技术产业中不断得创新。通过我们与TSMC密切的合作，相关产品的复杂度已经提升超过了1000倍，使得从手持产品到PC、工作站以及数据中心带来了巨大的发展。”　　在过去的...[详细]

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，...[详细]

台积电董事长张忠谋将于今年股东会后正式退休，不再担任台积电任何职务。为表达对张忠谋的感激，台积电将自6月5日起尊称张忠谋为创办人。张忠谋退休后，将由台积电总经理暨共同执行长刘德音接任董事长，另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。台积电董事会同时核准营运组织12B厂资深厂长暨台积科技院士张宗生、研发组织3纳米平台研发资深处长吴显扬及研发组织Pathfinding处资深处长曹敏升任为副总经理...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。科磊表示，此次收购将使KLA-Tencor的收入来源多元化，并增加在快速增长的PCB，FPD，封装和半导体制造领域的机会。...[详细]

大联大控股近日宣布旗下品佳集团，将推出可应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器。BGT24LTR11为硅锗制成的雷达收发整合IC，使用基频为24GHz的压控振荡器(VCO)，让工作频率维持在24.0GHz至24.25GHz的ISM频段，这是专门针对都卜勒雷达应用的设计，无须外接外部锁相环(PLL)即可把发射讯号...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

   摘要：AD608是AD公司推出的一款3V低功耗接收机中频子系统芯片，它内含混频器，并带有限幅器和接收信号强度指示（RSSI）功能。可用于PHS，GSM，TDMA，FM，PM等系统中的接收机和便携式仪表设备中。文中介绍了AD608的功能原理和典型应用。    关键词：接收机中频子系统TDMAAGC 1概述 AD608集成了低功耗、低失真、低噪声的...[详细]

　　１引言　　近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学...[详细]