Low Power, 3Digit A/D Converter With Display Hold
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE-40 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
最大模拟输入电压 | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N40 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0015% |
湿度敏感等级 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 9 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.2 mA |
标称供电电压 | 9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
MAX136C/D | MAX136CQH | MAX136 | |
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描述 | Low Power, 3Digit A/D Converter With Display Hold | Low Power, 3Digit A/D Converter With Display Hold | Low Power, 3Digit A/D Converter With Display Hold |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
零件包装代码 | DIE | QFN | - |
包装说明 | DIE-40 | PLASTIC, CC-44 | - |
针数 | 40 | 44 | - |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
Factory Lead Time | 8 weeks | 1 week | - |
最大模拟输入电压 | 0.2 V | 0.2 V | - |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | - |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N40 | S-PQCC-J44 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
最大线性误差 (EL) | 0.0015% | 0.0015% | - |
湿度敏感等级 | 2 | 3 | - |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | - |
位数 | 16 | 16 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 40 | 44 | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
输出位码 | BINARY | BINARY | - |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIE | QCCJ | - |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | LDCC44,.7SQ | - |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - |
封装形式 | UNCASED CHIP | CHIP CARRIER | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 240 | - |
电源 | 9 V | 9 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大压摆率 | 0.2 mA | 0.2 mA | - |
标称供电电压 | 9 V | 9 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | NO LEAD | J BEND | - |
端子位置 | UPPER | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | - |
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