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DS2141AQN

产品描述DATACOM, FRAMER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共36页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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DS2141AQN概述

DATACOM, FRAMER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

DS2141AQN规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.585 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.57 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度16.585 mm
Base Number Matches1

DS2141AQN相似产品对比

DS2141AQN DS2141AN
描述 DATACOM, FRAMER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 DATACOM, FRAMER, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 LCC DIP
包装说明 QCCJ, 0.600 INCH, DIP-40
针数 44 40
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0
长度 16.585 mm 52.075 mm
湿度敏感等级 3 NOT SPECIFIED
功能数量 1 1
端子数量 44 40
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 16.585 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1

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