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在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]

据日本Yahoo新闻网4月28日报道，松下28日发布2013年度合并报表，净利润为1204亿日元(约合人民币74亿元)。2012年度净亏损7542亿日元，此次时隔两年实现扭亏为盈。在等离子电视和半导体业务实施裁员的效果显现，显示公司主营业务业绩的营业利润达3051亿日元，较上年度大增89.6%。预计2014财年利润还会增加。松下社长津贺一宏在记者会上对此评价称：“中期经营计划...[详细]

IPC国际电子工业联接协会近日发布《2014年PCB技术发展趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商如何应对当前技术的发展要求，如何看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。报告中的调研数据来自全球范围内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天...[详细]

2月23日，通富微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。　　对于2017年影响经营业绩的主要因素，通富微电表示，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度营业收入仅合并了通富超威苏...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布：与2015年相比，2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%，收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年，晶圆制造材料为240亿美元，封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%，封装材料和去年相比增长了1.4%。由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光罩...[详细]

3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键核心技术，为推动澳门产业多元化发展、将粤港澳大...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]

韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]

    我国拥有自主知识产权的三维NAND闪存芯片距离批量生产又进一步。4月11日上午，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，首套芯片生产机台进场安装。这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。年内，32层三维NAND闪存芯片将在中国光谷实现量产。　　作为电子产品的制造大国和消费大国，中国通用存储器需求占全球...[详细]

6月4日晚间，国科微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为：股权投资、投资咨询（除国家禁止或限制的咨询项目）（以工商注册为准）。合伙企业在设立后，将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)近期启动产学研发桂冠计画，一改过去产学合作计画多由政府资金补助的模式，而由参与厂商和政府各出资60%与40%的经费，期透过业界自发性的参与，达到由产带领学、由学支持产的目的，同时缩小产学鸿沟，为台湾半导体业育才、留才。该计画已获得七十家企业以及科技部、经济部和教育部支持。台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群认为，育才、留才是IC设计业突破成长挑战...[详细]

一种新的微电子设备可以通过使用电脉冲按需对计算机硬件进行编程和重新编程。一个包括美国能源部（DOE）阿贡国家实验室在内的多机构合作，已经创造了一种材料，可用于制造能够做到这一点的计算机芯片。它通过使用所谓的“神经形态”电路和计算机架构复制大脑功能来实现这一目标。普渡大学教授ShriramRamanathan领导了该团队。“人类的大脑实际上可以因学习新事物而发生变化，”论文合著者Sub...[详细]

2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投资16亿美元用于建立起最先进的高端测试工厂。历时两年，在员工的辛勤努力和政府各方的鼎力支持下，2016年11月18日，以“睿变不止，创新无极”为主题，英特尔公司在成都举行了高端测试技术（AdvancedTestTechnology）正式投产庆典。庆典上，英特尔公司全球副总裁、英特尔技术与制造事业部总经理安凯乐博士表示：“高端测试技术是半导体...[详细]

摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]