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KM736V887-9

产品描述Standard SRAM, 256KX36, 9ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100
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文件大小937KB,共18页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM736V887-9概述

Standard SRAM, 256KX36, 9ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100

KM736V887-9规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间9 ns
其他特性ONCHIP ADDRESS COUNTER; SELF TIMED WRITE CYCLE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

KM736V887-9相似产品对比

KM736V887-9 KM718V987-10 KM718V987-8 KM718V987-9 KM736V887-10 KM736V887-8
描述 Standard SRAM, 256KX36, 9ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 512KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 512KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Standard SRAM, 256KX36, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, LQFP,
针数 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 9 ns 10 ns 8.5 ns 9 ns 10 ns 8.5 ns
其他特性 ONCHIP ADDRESS COUNTER; SELF TIMED WRITE CYCLE SELF TIMED WRITE CYCLE ONCHIP ADDRESS COUNTER; SELF TIMED WRITE CYCLE ONCHIP ADDRESS COUNTER; SELF TIMED WRITE CYCLE SELF TIMED WRITE CYCLE ONCHIP ADDRESS COUNTER; SELF TIMED WRITE CYCLE
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bi 9437184 bi 9437184 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 36 18 18 18 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 262144 words 524288 words 524288 words 524288 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 512000 512000 512000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX36 512KX18 512KX18 512KX18 256KX36 256KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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