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耐威科技日前公告称，公司全资子公司耐威时代与中国航天某院签订《合作协议书》，双方决定在某类航空器地面综合防控体系的验证推广及惯性（MEMS）-卫星（北斗）精确制导产品的产业化应用方面建立紧密、深度的合作关系等。此次合作有利于公司精确制导产品在各军兵种及空域管理领域的推广应用。...[详细]

瑞萨电子(Renesas)宣布推出汽车级Linux(AutomotiveGradeLinux,AGL)，采用瑞萨R-Car系统单芯片的入门套件，做为软件开发的标准参考平台。AGL是一项协力合作的开放原始码计划，将汽车制造商、供货商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软件平台，并可当做业界标准，采用瑞萨R-Car入门套件，协助软件开发者容易取得硬件环境，以执行此计...[详细]

中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利（NYSE：AVT）今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速度。全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。安富利亚太区总裁傅锦祥先生(F...[详细]

    北京商报讯（记者石飞月）在第二十一届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展讯5G芯片的商用终端。　　近年来，每逢大小的消费电子或移动通讯展会，5G都会成为众所瞩目的焦点，无论是攻克5G基础科技的企业、网络运营商，还是智能终端厂商都对5G抱有极高的热情。最近，芯片又成为了业内关注的热门产业。数据显示...[详细]

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]

自去年下半年以来，在国产替代的带动下，CIS、电源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求强劲，市场上缺货涨价的声音不断，其中石英晶振也未能例外。众所周知，晶振被誉为电子产品的“心脏”，是提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。当前，在5G通信和Wi-Fi6等高基频化的应用需求下，石英晶振需求急速提升。需求大增，国产厂商实现突围石英晶振，是石英晶体谐振器的简...[详细]

“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、...[详细]

　　3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　集成...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]

据台湾媒体报道，大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权，随着三大体系建厂计划预定2018年量产，三大体系将正面对决。长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关投资计划，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2...[详细]

eeworld网报道：早在2月份的时候就有消息称，未来英特尔核显将更多依赖于AMD的GPU图形处理技术，而不再是授权已经到期的Nvidia。重点是，消息称今年英特尔与AMD的结合就会修成正果了，一款特别版的KabyLake芯片GPU部分将采用AMDRadeon技术。现在又有新爆料对此进一步证实，表示第七代CoreI系列处理器中已经有产品正在准备。我们都知...[详细]

9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的AcreviaGCB气体团簇光束（IT之家注：GasClusterBeam）系统进行测试。TEL的AcreviaGCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为TEL...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月31日下午消息，三星任命金奇南（KimKinam）接替公司副董事长兼首席执行官权五铉（Oh-HyunKwon），后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中，金玄石（KimHyun-suk）将负责消费电子业务，高东镇（KohDong-jin）将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。　　三星公司在宣布领导层重组的消息时称，将继续维持三位联席首席执...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]