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HCTS390DMSR

产品描述Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 3-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小362KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCTS390DMSR概述

Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 3-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16

HCTS390DMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DIVIDE BY 2 AND DIVIDE BY 5 FUNCTIONS
计数方向UP
系列HCT
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入NO
逻辑集成电路类型DECADE COUNTER
工作模式ASYNCHRONOUS
位数3
功能数量4
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
传播延迟(tpd)41 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量200k Rad(Si) V
触发器类型NEGATIVE EDGE
Base Number Matches1

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Semiconductor
HCTS390MS
Radiation Hardened
Dual Decade Ripple Counter
Pinouts
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T16
TOP VIEW
CP0N 1 1
MR 1 2
Q0 1 3
CP1N 1 4
Q1 1 5
16 VCC
15 CP0N 2
14 MR 2
13 Q0 2
12 CP1N 2
11 Q1 2
10 Q2 2
9 Q3 2
September 1995
Features
• 3 Micron Radiation Hardened CMOS SOS
• Total Dose 200K RAD (Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/
Bit-Day (Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 10
12
RAD (Si)/s
• Dose Rate Upset >10
10
RAD (Si)/s 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Military Temperature Range: -55
o
C
Q2 1 6
to
+125
o
C
Q3 1 7
GND 8
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• LSTTL Input Compatibility
- VIL = 0.8V Max
- VIH = 2.0V Min
• Input Current Levels Ii
5µA at VOL, VOH
16 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP4-F16
TOP VIEW
CP0N 1
MR 1
Q0 1
CP1N 1
Q1 1
Q2 1
Q3 1
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
CP0N 2
MR 2
Q0 2
CP1N 2
Q1 2
Q2 2
Q3 2
Description
The Harris HCTS390MS is a Radiation Hardened dual
decade ripple counter.
The HCTS390MS utilizes advanced CMOS/SOS technology
to achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family .
The HCTS390MS is supplied in a 16 lead Ceramic flatpack
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).
Ordering Information
PART NUMBER
HCTS390DMSR
HCTS390KMSR
HCTS390D/Sample
HCTS390K/Sample
HCTS390HMSR
TEMPERATURE RANGE
-55
o
C to +125
o
C
-55
o
C to +125
o
C
+25
o
C
+25
o
C
+25
o
C
SCREENING LEVEL
Harris Class S Equivalent
Harris Class S Equivalent
Sample
Sample
Die
PACKAGE
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
Die
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge. Users should follow proper I.C. Handling Procedures.
Copyright
©
Harris Corporation 1995
Spec Number
File Number
662
518634
2476.2
DB NA

HCTS390DMSR相似产品对比

HCTS390DMSR HCTS390KMSR HCTS390HMSR HCTS390K/SAMPLE HCTS390D/SAMPLE
描述 Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 3-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16 Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 3-Bit, Up Direction, CMOS, CDFP16 Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDFP16 Decade Counter, HCT Series, Asynchronous, Negative Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIE, , ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 UP UP UP UP UP
系列 HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 X-XUUC-N16 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16
负载/预设输入 NO NO YES YES YES
逻辑集成电路类型 DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
位数 3 3 4 4 4
功能数量 4 4 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
Base Number Matches 1 1 1 1 1
封装代码 DIP DFP DIE - -
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