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54ACTQ574LMQB

产品描述ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小23KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACTQ574LMQB概述

ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20

54ACTQ574LMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 374
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup95000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54ACTQ574LMQB相似产品对比

54ACTQ574LMQB 54ACTQ574DMQB 54ACTQ574DMQB/NOPB 54ACTQ574FMQB/NOPB 54ACTQ574FMQB
描述 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DFP, DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code unknown compli compliant compliant compliant
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DIP DFP DFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.286 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.731 mm 6.731 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e0 e0 - - e0
长度 8.89 mm 24.51 mm 24.51 mm - -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - - 0.024 A
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP20,.3 - - FL20,.3
包装方法 RAIL RAIL - - RAIL
电源 5 V 5 V - - 5 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn63Pb37) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - - POSITIVE EDGE
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
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