HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
JESD-609代码 | e3 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
传播延迟(tpd) | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 2.92 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
总剂量 | 200k Rad(Si) V |
宽度 | 6.73 mm |
Base Number Matches | 1 |
HCS157KMSR | HCS157HMSR | |
---|---|---|
描述 | HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 | HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, UUC16 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | DFP-16 | DIE-16 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | S-XUUC-N16 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFP | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | UNCASED CHIP |
传播延迟(tpd) | 30 ns | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | FLAT | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | UPPER |
总剂量 | 200k Rad(Si) V | 200k Rad(Si) V |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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