MAX326C/D概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16

四 1通道, 单刀单掷开关, PDSO16

MAX326C/D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE-15
针数	15
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-XUUC-N15
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	15
标称断态隔离度	70 dB
通态电阻匹配规范	175 Ω
最大通态电阻 (Ron)	3500 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	500 ns
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

文档解析

MAX326/MAX327 四通道SPST CMOS模拟开关针对高精度应用场景设计，如数据采集系统、采样保持电路和通信设备。产品提供超低泄漏电流，最大10pA，典型值低于1pA，有效支持高阻抗输入切换，提升系统精度。作为DG系列（DG201A/DG202和DG211/DG212）的升级方案，泄漏性能改善100倍，同时保持逻辑兼容性和防闩锁保护。特性包括电荷注入典型值2pC，减少瞬态误差；输入/输出可互换，便于电路集成；支持单电源（+10V至+30V）、双电源（±5V至±18V）或不平衡电源（如+5V/-15V），适应不同供电需求；功耗最大5.25mW，适用于便携和低功耗环境。开关时间在多种电源配置下一致，确保快速响应。该产品适用于制导系统、测试设备和电流-电压转换器，其低泄漏特性特别适合长期积分器和高阻抗反馈网络。通过优化信号路径，减少误差和能耗，满足通信和控制系统的严格要求，提供可靠的模拟信号管理。

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	MAX326C/D	MAX326-MAX327	MAX327C/D	MAX326	MAX327CSE+T	MAX326CEE+
描述	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
功能数量	4	4	4	4	4	4
端子数量	15	16	15	16	16	16
表面贴装	YES	Yes	YES	Yes	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	-	含铅	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	-	符合	符合
零件包装代码	DIE	-	DIE	-	SOIC	SOIC
包装说明	DIE-15	-	DIE, DIE OR CHIP	-	SOP, SOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25
针数	15	-	15	-	16	16
Reach Compliance Code	_compli	-	_compli	-	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	SPST	-	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-XUUC-N15	-	R-XUUC-N15	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	-	e0	-	e3	e3
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V	-	-18 V	-	-18 V	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V	-	-5 V	-	-5 V	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-15 V
正常位置	NC	-	NO	-	NO	NC
信道数量	1	-	1	-	1	1
标称断态隔离度	70 dB	-	70 dB	-	70 dB	70 dB
通态电阻匹配规范	175 Ω	-	75 Ω	-	75 Ω	175 Ω
最大通态电阻 (Ron)	3500 Ω	-	3500 Ω	-	3500 Ω	3500 Ω
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	-	70 °C	70 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE	-	DIE	-	SOP	SSOP
封装等效代码	DIE OR CHIP	-	DIE OR CHIP	-	SOP16,.25	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	-	UNCASED CHIP	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	240	-	260	260
电源	+-15 V	-	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	18 V	-	18 V	-	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	-	15 V	15 V
最长断开时间	500 ns	-	500 ns	-	500 ns	500 ns
最长接通时间	1000 ns	-	1000 ns	-	1000 ns	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	30	30

MAX326C/D

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