CD4073BK3
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.00036 A |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5/15 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 250 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
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