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5962-9200901MYX

产品描述VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小127KB,共6页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-9200901MYX概述

VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160

5962-9200901MYX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数160
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度24
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G160
长度28.05 mm
端子数量160
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
宽度28.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于VAC068A VMEbus地址控制器的技术手册,以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 双UART通道:VAC068A具有两个可编程的UART通道,支持双缓冲传输和接收。

  2. VMEbus接口:与VIC068A结合使用,VAC068A实现了VMEbus的主/从接口,支持块传输,并且可以跨256字节边界进行操作。

  3. 地址映射:提供了可编程寄存器,允许用户定义本地和VMEbus地址区域的内存映射。

  4. DMA能力:支持与VSB(VME子系统总线)接口结合的DMA能力。

  5. 多种封装选项:VAC068A提供多种封装选项,包括引脚网格阵列(PGA)和四平封装(QFP)。

  6. 32位CPU支持:具备完整的VMEbus和I/O DMA能力,适用于32位CPU。

  7. 内存映射和控制:包括本地和VMEbus的内存映射解码,以及可编程的DSACKi用于本地总线控制。

  8. 中断和定时器:具有可编程的定时器和中断控制器。

  9. I/O功能:包括可编程的输入/输出(PIO)功能。

  10. 地址和数据缓冲器:具有地址计数器和数据缓冲器,支持VMEbus和本地总线。

  11. 引脚配置:文档提供了详细的引脚配置信息,包括PGA和QFP的视图。

  12. 操作范围:描述了不同环境温度下的工作电压范围,包括商业、工业和军事规格。

  13. 相关文档和订购信息:提供了相关设计笔记、用户指南和订购代码等信息。

  14. 专利技术:文档中提到了VAC068A具有专利技术的高驱动输出和TTL兼容输入。

  15. 功能描述和块图:提供了详细的功能描述和VAC068A的块图,展示了其与VMEbus、本地总线和其他组件的连接方式。

5962-9200901MYX相似产品对比

5962-9200901MYX 5962-9200901MXX 5962-9200901MYA 5962-9200901MXA
描述 VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160 VME Bus Controller, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145 VME Bus Controller, CMOS, CQFP160, QFP-160 Multifunction Peripheral, CMOS, CPGA145, CERAMIC, PGA-145
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 QFP PGA QFP PGA
包装说明 QFP, PGA, QFP, PGA,
针数 160 145 160 145
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 24 24 24 24
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CQFP-G160 S-CPGA-P145 S-CQFP-G160 S-CPGA-P145
端子数量 160 145 160 145
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP PGA QFP PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
Base Number Matches 1 1 1 1
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C -
长度 28.05 mm - 28.05 mm 40.0685 mm
座面最大高度 2.8 mm - 2.8 mm 5.207 mm
端子节距 0.635 mm - 0.635 mm 2.54 mm
宽度 28.05 mm - 28.05 mm 40.0685 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME -
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