54F258ADMQB,54F258ADMQB pdf中文资料,54F258ADMQB引脚图,54F258ADMQB电路-Datasheet-电子工程世界

54F258ADMQB: 产品描述Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小138KB，共10页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

54F258ADMQB概述

Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

54F258ADMQB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
系列	F/FAST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.02 A
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	23 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns
传播延迟（tpd）	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

54F258ADMQB相似产品对比

	54F258ADMQB	54F258ALLQB	54F258ADM	54F258AFM	54F258AFMQB	54F258ALL
描述	Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CQCC20	Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16	Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16	Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CQCC20
包装说明	DIP, DIP16,.3	QCCN,	DIP,	DFP,	DFP, FL16,.3	QCCN,
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	16	16	16	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DFP	DFP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER
最大电源电流（ICC）	23 mA	23 mA	23 mA	23 mA	23 mA	23 mA
传播延迟（tpd）	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	NO LEAD
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
零件包装代码	DIP	-	DIP	DFP	DFP	-
针数	16	-	16	16	16	-
长度	19.43 mm	-	19.43 mm	9.6645 mm	9.6645 mm	-
座面最大高度	5.08 mm	-	5.08 mm	2.032 mm	2.032 mm	-
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	6.604 mm	6.604 mm	-

推荐资源

图中差分线这样包地会不会影响信号: 图片是一个双面信号转接板，客户要求这样包地。但是我感觉会有信号干扰，请求大神们指教一下...; asionl PCB设计

请教WINCE 屏保的事情: wince可以做屏保吗？如何实现呢？需要怎么样的配置？电脑里面的屏保程序可以运行在wince下面吗？还是要单独开发？希望有经验的同志们多多支招啊发现wince还是很好玩的每天问个问题，每天散点分，马上要过年了，希望大家在新的一年里面快快乐乐健健康康。。。...; chunlv WindowsCE

霍尔传感器在表类防拆检测中的应用: [i=s] 本帖最后由 alan000345 于 2020-9-1 23:14 编辑 [/i]作者： Yuan Tan全球因为偷电和非技术性损失巨大，大大影响了供电部门和用户的利益。拆表是一种常见的非技术性损失，通过停表和减慢表等方式来少交电费。为了尽量杜绝这种现象的发生，防拆检测功能十分重要。图1 表壳外观传统的拆表检测可以用机械设计来完成。在表壳上做一个向下突起的部分，再在PCB对应的位置上放...; alan000345 微控制器 MCU

本人收藏多年的单片机正版书籍，低价出售: 我的家太小了，放不下了，孩子的书越来越多，只能腾腾地方，多放些孩子的书吧~这些书都是正版的，绝大部分是全新的，保存完好。低至3~5折，有需要的朋友来选购。邮费问题大家还是一人一半吧！支付宝交易！我的QQ：1819815928部分清单：序号书名作者出版社新旧程度原价现价1单片机应用设计200例（上册）张洪润北京航空航天大学出版社全新60302单片机应用设计200例（下册）张洪润北京航空航天大学出版...; fjs29 单片机

光刻机被抵押！武汉千亿芯片项目停摆: 7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC，下称武汉弘芯）的危机：投资千亿的武汉弘芯项目运行近三年后，因存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。弘芯半导体项目目前基本停滞，剩余1123亿元投资难以在今年申报。目前，该报告文件已经在官网删除。报告节选：我区（武汉东湖区）投资领域面临的挑战比疫情期间...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

模拟电路一小时能看透吗？: [font=楷体_GB2312][size=3]之前有人发资料帖，题目；什么是模拟电路一个小时看透[/size][/font][url=https://bbs.eeworld.com.cn/viewthread.php?tid=101259&page=1&extra=page%3D1#pid335209][font=楷体_GB2312][size=3]http://bbs.eeworld.com....; lixiaohai8211 模拟电子

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多