AM27C512-200JI,AM27C512-200JI pdf中文资料,AM27C512-200JI引脚图,AM27C512-200JI电路-Datasheet-电子工程世界

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AM27C512-200JI: 产品描述OTP ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小100KB，共12页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM27C512-200JI概述

OTP ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

AM27C512-200JI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

AM27C512-200JI相似产品对比

	AM27C512-200JI	AM27C512-90JI	AM27C512-90PI	AM27C512-55PC5	AM27C512-55JC5	AM27C512-55DC5	AM27C512-200JC	AM27C512-150PI	AM27C512-70JI	AM27C512-70JC
描述	OTP ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	QFJ	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ	QFJ
包装说明	QCCJ, LDCC32,.5X.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	WDIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数	32	32	28	28	32	28	32	28	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	90 ns	90 ns	55 ns	55 ns	55 ns	200 ns	150 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-CDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	13.97 mm	37.084 mm	37.084 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.084 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	524288 bit	524288 bi	524288 bi	524288 bi	524288 bi	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	28	28	32	28	32	28	32	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	WDIP	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm	3.55 mm	5.715 mm	5.715 mm	3.55 mm	5.588 mm	3.55 mm	5.715 mm	3.55 mm	3.55 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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