TELECOM, CORDLESS, SUPPORT CIRCUIT, PDSO20, SOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3/e2 |
长度 | 12.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN/TIN COPPER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 5.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
BU8242FE2 | BU8244FE2 | BU8241FS-E2 | BU8241FSE2 | BU8241FE2 | BU8241F-E2 | |
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描述 | TELECOM, CORDLESS, SUPPORT CIRCUIT, PDSO20, SOP-20 | TELECOM, CORDLESS, SUPPORT CIRCUIT, PDSO16, SOP-16 | Support Circuit, PDSO24, SSOP-24 | TELECOM, CORDLESS, SUPPORT CIRCUIT, PDSO24, SSOP-24 | TELECOM, CORDLESS, SUPPORT CIRCUIT, PDSO24, SOP-24 | Support Circuit, PDSO24, SOP-24 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SSOP | SSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | LSOP, | SSOP, | SSOP, | SOP, | SOP-24 |
针数 | 20 | 16 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 |
长度 | 12.5 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 15 mm | 15 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 16 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | LSOP | SSOP | SSOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm | 1.6 mm | 1.9 mm | 2.01 mm | 2.01 mm | 1.9 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | SUPPORT CIRCUIT | SUPPORT CIRCUIT | CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT | SUPPORT CIRCUIT | SUPPORT CIRCUIT | CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
宽度 | 5.4 mm | 4.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm |
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