53RS881NS概述

OTP ROM, 1KX8, 25ns, MOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24

53RS881NS规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	31.242 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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53RS881NS相似产品对比

	53RS881NS	53RS881ANS	53RS881NL	53RS881ANL	53RS881AL	63RS881L
描述	OTP ROM, 1KX8, 25ns, MOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	OTP ROM, 1KX8, 20ns, MOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	OTP ROM, 1KX8, 25ns, MOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	OTP ROM, 1KX8, 20ns, MOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	OTP ROM, 1KX8, 20ns, MOS, CQCC28, LCC-28	OTP ROM, 1KX8, 20ns, MOS, CQCC28, LCC-28
包装说明	DIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCN,	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	20 ns	25 ns	20 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
长度	31.242 mm	31.242 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.43 mm	11.43 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	28	28	28	28
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	75 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.715 mm	4.57 mm	4.57 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.43 mm	11.43 mm
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	QLCC	-	-
针数	24	24	28	28	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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