Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-84 |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | 2K X 8 ON-CHIP X-RAM; 16 X 16-BIT MULTIPLIER; 32 X 16-BIT DIVIDER |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 18 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.4 mm |
| I/O 线路数量 | 68 |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2304 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.58 mm |
| 速度 | 18 MHz |
| 最大压摆率 | 37 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| SAB80C517A-N18-T3 | SAB80C517A-N18 | SAB80C517A-M18 | RCWP120610R0GKEC | RCWP120610R0GKS2 | SAB83C517A-5N18-T3 | SAB83C517A-N18-T4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQFP100, METRIC, PLASTIC, QFP-100 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 10ohm, 100V, 2% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.25 W, 2 %, 100 ppm, 10 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-84 | PLASTIC, LCC-84 | METRIC, PLASTIC, QFP-100 | CHIP | SMT, 1206 | PLASTIC, LCC-84 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | compliant | unknown | unknown | compliant |
| 端子数量 | 84 | 84 | 100 | 2 | 2 | 84 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 155 °C | 155 °C | 85 °C | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -65 °C | -65 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK | SMT | SMT | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | CMOS | CMOS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | - | - | Infineon(英飞凌) | - |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | QFP | - | - | LCC | LCC |
| 针数 | 84 | 84 | 100 | - | - | 84 | 84 |
| 具有ADC | YES | YES | YES | - | - | YES | YES |
| 其他特性 | 2K X 8 ON-CHIP X-RAM; 16 X 16-BIT MULTIPLIER; 32 X 16-BIT DIVIDER | 2K X 8 ON-CHIP X-RAM; 16 X 16-BIT MULTIPLIER; 32 X 16-BIT DIVIDER | - | ANTI-SULFUR | ANTI-SULFUR | - | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | - | - | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 18 MHz | 18 MHz | 18 MHz | - | - | 18 MHz | 18 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | - | - | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | - | - | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J84 | R-PQFP-G100 | - | - | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J84 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 29.4 mm | 29.4 mm | 20 mm | - | - | 29.4 mm | 29.4 mm |
| I/O 线路数量 | 68 | 68 | 68 | - | - | 68 | 68 |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | - | - | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QFP | - | - | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ | LDCC84,1.2SQ | QFP100,.7X.9 | - | - | LDCC84,1.2SQ | LDCC84,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | - | - | SQUARE | SQUARE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2304 | 2304 | 2304 | - | - | 2304 | 2304 |
| 座面最大高度 | 4.58 mm | 4.58 mm | 3.4 mm | - | - | 4.58 mm | 4.58 mm |
| 速度 | 18 MHz | 18 MHz | 18 MHz | - | - | 18 MHz | 18 MHz |
| 最大压摆率 | 37 mA | 37 mA | 37 mA | - | - | 37 mA | 37 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V | 4.25 V | 4.25 V | - | - | 4.25 V | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | - | - | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.4 mm | 29.4 mm | 14 mm | - | - | 29.4 mm | 29.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 |
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