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ICInsights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》（McCleanreport），报告指出，很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低芯片成本（基于每种功能或每种性...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]

在日韩贸易争端中，一种毒性材料处于最新的前线。“嗅到它，你就会死。”一位氟化氢的技术专家说。氟化氢可用于清洁和蚀刻计算机芯片中使用的微型硅片。这种材料成为了日渐升级的日韩对峙的一个焦点。两国因为二战时强征劳工的赔偿问题而再起冲突，日本为此加强了对韩国的出口管制。日本政府坚称，1965年的一项条约已经解决了所有日本殖民统治朝鲜时期的强征劳工赔偿问题，但是去年韩国法院裁定，该条约不适用于个人索赔...[详细]

10月9日，晟矽微电（430276）发布关于公司取得政府补贴资金的公告。　　公告显示，上海晟矽微电子股份有限公司于2017年10月9日收到上海市浦东新区财政局拨付的资金人民币100.00万元整，具体情况如下：1、根据《浦东新区科技发展基金重点科技创业企业专项资金操作细则》，公司获得政府补贴资金人民币50.00万元；2、根据《浦东新区科技发展基金科技型小微企业贷款贴息专项资金操作细则》，公司获...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

　　大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。据悉，目前该项目正按照今年第三季度开工建设、明年11月试投产的目标有序推进。下面...[详细]

在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录：引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机...[详细]

业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载，并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称，晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量，短期目标是产能提高20%-30%，其中10%将在2021年第四季度实现，其余的将在2022年第一季度实现。此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，2022年全...[详细]

ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持，包括AI...[详细]

    4月21日消息，上海灵动微电子股份有限公司（证券简称：灵动微电证券代码：833448）今天正式在新三板公开发行股票340万股（全部为无限售条件股份），募集资金2924万元。　　本次股票发行数量为340万股，发行价格为每股8.60元，募集资金2924万元，发行对象3名，其中上海斯高创业投资合伙企业（有限合伙）认购1720万元；东莞市博实睿德信机器人股权投资中心（有限合伙）认购946万元；...[详细]

现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]

    电子据新智驾消息，日前，据路透社报道，全球顶级零部件供应商博世正在位于德国东部的德累斯顿市兴建半导体工厂，总投资预计达10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世对自动驾驶汽车以及工业物联网方向的双重布局。　　据雷锋网新智驾了解，该工厂将选址于德国东部的德累斯顿市，其中部分投资来源于博世自出资，还有一部分来自于政府和欧盟补贴。工厂将于2021年开工生产，并将雇佣700名员工。...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货SeeedStudio的WioTracker。这款无线输入输出(Wio)Tracker为开源网关，通过跟踪几乎所有移动的目标并以无线方式上传数据，为物联网(IoT)提供了更快速的GPS解决方案。在贸泽备货的SeeedStudioWioTracker是A...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]