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3829409BZC

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
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文件大小38KB,共1页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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3829409BZC概述

Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28

3829409BZC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e4
长度35.56 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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