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华为消费者业务CEO余承东近日表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究(IsaiahResearch)指出,台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户,不单能填补海思半导体的遗留空缺,5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道,美国对华为海思实施新禁令以来,市场担...[详细]
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高通正寻求认真加强其PC处理器,昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划,“旨在为WindowsPC设定性能基准”,将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。 高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划,目标是在2023年推出,推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道,新处理器将由Nu...[详细]
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3月20日,ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境(IDE)PVRStudio以及PowerVRGPU的性能分析工具PVRTune的新版本。PVRStudio可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发,据ImaginationTechnologies公司介绍,PVRStudio是面向移动与嵌入式GPU的全新调试工具,开发人员可以在相同的会...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数,Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制,应用设计大为简化;使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]
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消费电子产品中的电子元件通常是大型组件的小型化版本-例如手机相机-或者是适用于帮助设备在3D空间中定位的陀螺仪。现在,科学家已经找到了一种方法来使这些陀螺仪更小。多小?嗯,实际上小于一粒米的尺寸。如果你希望你的下一部手机更容易放在口袋里-或者甚至小到可以夹在你的手腕上-那么这是可能有用的创新之一。“概念验证设备能够检测相比现有技术的微型光纤陀螺仪小30倍的相移,尽管尺寸小了...[详细]
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新方法是将导电塑料浸入特殊的盐溶液(一种光催化剂)中,然后用光照射它一小段时间,形成p掺杂导电塑料,其中唯一消耗的物质是空气中的氧气。图片来源:瑞典林雪平大学瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法,在空气作为掺杂剂的帮助下,可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究,是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示,这种方法...[详细]
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电子网消息,高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布,支持SuperCharge快充协议的DialogRapidCharge™芯片组(iW631、iW1780H和iW671)被华为最新旗舰Mate10、Mate10Pro和Mate10保时捷版等智能手机电源适配器所采用。随着快速充电在智能手机中的应用加速,这是DialogAC/DC...[详细]
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新闻摘要:为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的Rambus高性能内存IP产品组合高达9.6Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2TB/s以上内存吞吐量中国北京,2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,RambusInc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布Ram...[详细]
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押注加密货币是今年的一项赚钱投资,但是在该市场发挥关键作用的芯片制造商仍然谨慎对之。今年加密货币的价格暴涨强烈刺激了“矿工”(miner),“矿工”利用高端计算机来匹配和更新加密货币交易以获得报酬。对于以太币等众多价格上涨最快的加密货币,其挖掘工作由英伟达(Nvidiaco.,NVDA)、AdvancedMicroDevicesInc.(AMD)等公司的图形处理器驱动。这些被称...[详细]
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2015年5月4日,德国纽必堡和日本东京讯英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今天宣布,该公司凭借2014年提供具有杰出产品质量的CAN收发器荣获丰田汽车Hirose工厂颁发的卓越质量奖。英飞凌日本汽车电子业务负责人NatsukiTokubuchi在颁奖典礼上接过了这个荣誉奖项。丰田在Hirose工厂为其生产的汽车开发生产先进的电子组件。...[详细]
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市场传言,Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交;但是,这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗?在过去,企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情,现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知,高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor),而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]
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据彭博社报道,知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈,因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会,以实现多元化经营。据称,在彭博社报道这则消息后,Symantec的股价飙升了22%,高达27.35美元,而Broadcom的股价则下跌4%。近年来,由于云安全公司正在抢占企业市场的份额,并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]
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中芯国际公布,认股权获行使,2018年3月1日-3月7日,公司按每股5.62港元-8.50港元,发行合计约12.82万股。 此外,公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位,2018年3月7日,公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股,已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%,每股发行价介于0.0310港元,较上一个营业日的每股收市价...[详细]
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电子网消息,半导体产业协会(SIA)于12月4日公布,全球半导体市场10月持续大幅扩张,销售创下单月新高,全球半导体销售额为371亿美元,再破空前新高。和前月相比,10月销售额上扬3.2%。和去年同期相比,大增21.9%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer指出,全球半导体市场10月持续大幅扩张,销售创下单月新高,今年全年即将超过4,000亿美元。市场不断...[详细]
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36氪近日获悉,ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。据悉,聚芯微电子自2016年初成立以来,已完成3轮累计4000万元的融资。聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域,提供高性能...[详细]