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AS2522BQ

产品描述SPEAKER PHONE CIRCUIT, PQFP32
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小942KB,共20页
制造商AMS
官网地址https://ams.com/zh
标准
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AS2522BQ概述

SPEAKER PHONE CIRCUIT, PQFP32

AS2522BQ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称AMS
零件包装代码QFP
包装说明TQFP, TQFP32,.35SQ,32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装等效代码TQFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率0.01 mA
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型SPEAKER PHONE CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7 mm

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austriamicrosystems AG
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ams AG
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Headquarters:
ams AG
Tobelbaderstrasse 30
8141 Unterpremstaetten, Austria
Tel: +43 (0) 3136 500 0
e-Mail:
ams_sales@ams.com
Please visit our website at
www.ams.com

AS2522BQ相似产品对比

AS2522BQ AS2522BF
描述 SPEAKER PHONE CIRCUIT, PQFP32 SPEAKER PHONE CIRCUIT, UUC
厂商名称 AMS AMS
零件包装代码 QFP DIE
包装说明 TQFP, TQFP32,.35SQ,32 DIE,
Reach Compliance Code unknow unknow
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 X-XUUC-N
功能数量 1 1
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TQFP DIE
封装形状 SQUARE UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 SPEAKER PHONE CIRCUIT SPEAKER PHONE CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子位置 QUAD UPPER

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