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ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

据彭博社报道，乔拜登总统为美国半导体行业制定的蓝图标志着为经济的关键部门制定产业政策的雄心勃勃，但该战略还需要更多的资金和全球支持美国夺回芯片霸权并自在与中国的竞争中领先。白宫周二概述了一项全面计划，以确保从药品到芯片的关键产品的供应链，部分回应其亚洲竞争对手日益增长的经济和政治影响。在一份长达250页的白宫报告中，半导体——大多数现代设备中的基本但极其复杂的组件——占据了中心位置，该...[详细]

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等20项国家标准，并予以公布。据悉，这20项标准将于2018年8月1日实施。其中，北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)的两项标准也包含在内，分别是：编号为“GB/T35008-2018”的“串行NOR型快闪存储器接口规范”，以及编号为“GB/T...[详细]

苹果iPhoneX于中国热销，带动AirPower充电配件需求畅旺，因配件价格昂贵，中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应，带旺昂宝-KY（4947）、盛群（6202）、迅杰（6243）、新唐（4919）及凌通（4952）等中国客户询问度大增，尤以15瓦需求最为明显，明年第1季出货放量，营运淡季不淡。苹果iPhoneX于中国也出现抢购热潮，带动周边的AirPower充电配件供不应求，...[详细]

业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实己经发生了改变，表现在两个方面：一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限，许多人说...[详细]

据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]

美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]

在历经冗长的3阶段审查之后，11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司，显然全球半导体封测行业已进入整并潮，同时封测行业集团化时代俨然来临。而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATSChipPAC等，而3大阵营若不含IDM厂，则台湾的市占率将达到29%，领先第2大美国阵营的15%...[详细]

9月14日，值此北京大华无线电仪器有限责任公司（以下简称“大华电子”）成立60周年之际，大华电子圆满举办了2018年“赢●新”秋季技术论坛，获得了来宾的一致好评。来自全国各地的行业专家、用户及合作伙伴等300多人莅临现场，与大华人一起回顾了大华的历史，亲身感受了大华现在的技术实力，特别是新的电源产品的发布，交流前端的电源技术，并体验了便捷的电源测试及汽车电子测试系统。...[详细]

3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。多次交手，有你没我我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上...[详细]

10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（ICChina2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。5G智能时代，封装技术大有可为进入5G智...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]