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MC54HC563J

产品描述Octal 3-State Inverting Transparent Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小104KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC54HC563J概述

Octal 3-State Inverting Transparent Latch

MC54HC563J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 533
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDIP-T20
JESD-609代码e0
长度24.515 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MC54HC563J相似产品对比

MC54HC563J MC74HC563 MC74HC563N MC74HC563DW
描述 Octal 3-State Inverting Transparent Latch Octal 3-State Inverting Transparent Latch Octal 3-State Inverting Transparent Latch Octal 3-State Inverting Transparent Latch
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, - DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown - unknow unknow
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 533 - BROADSIDE VERSION OF 533 BROADSIDE VERSION OF 533
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDIP-T20 - R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 - e0 e0
长度 24.515 mm - 26.415 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 - 8 8
功能数量 1 - 1 1
端口数量 2 - 2 2
端子数量 20 - 20 20
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 53 ns - 53 ns 53 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 4.57 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.5 mm
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