MC74HC563DW,MC74HC563DW pdf中文资料,MC74HC563DW引脚图,MC74HC563DW电路-Datasheet-电子工程世界

MC74HC563DW: 产品描述Octal 3-State Inverting Transparent Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小104KB，共7页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74HC563DW概述

Octal 3-State Inverting Transparent Latch

MC74HC563DW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 533
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	53 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

MC74HC563DW相似产品对比

	MC74HC563DW	MC74HC563	MC74HC563N	MC54HC563J
描述	Octal 3-State Inverting Transparent Latch	Octal 3-State Inverting Transparent Latch	Octal 3-State Inverting Transparent Latch	Octal 3-State Inverting Transparent Latch
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	SOP,	-	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 533	-	BROADSIDE VERSION OF 533	BROADSIDE VERSION OF 533
系列	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	-	R-PDIP-T20	R-CDIP-T20
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
长度	12.8 mm	-	26.415 mm	24.515 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	-	8	8
功能数量	1	-	1	1
端口数量	2	-	2	2
端子数量	20	-	20	20
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	-	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	-	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	53 ns	-	53 ns	53 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	-	4.57 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	-	7.62 mm	7.62 mm

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