Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AM29F017D-90ED

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AM29F017D-90ED: 产品描述Flash, 2MX8, 90ns, PDSO48, LEAD FREE, MO-142DD, TSOP-48; 产品类别存储存储; 文件大小805KB，共41页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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AM29F017D-90ED概述

Flash, 2MX8, 90ns, PDSO48, LEAD FREE, MO-142DD, TSOP-48

AM29F017D-90ED规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	TSOP1
包装说明	LEAD FREE, MO-142DD, TSOP-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	90 ns
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3
长度	18.4 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	32
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

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Am29F017D

Data Sheet

RETIRED

PRODUCT

This product has been retired and is not recommended for designs. Please contact your Spansion

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purposes only.

The following document contains information on Spansion memory products.

Continuity of Specifications

There is no change to this data sheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any

changes that have been made are the result of normal data sheet improvement and are noted in the

document revision summary.

For More Information

Please contact your local sales office for additional information about Spansion memory solutions.

Publication Number

21195

Revision

Amendment

Issue Date

September 12, 2006

D A T A

S H E E T

TABLE OF CONTENTS

Product Selector Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Connection Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Pin Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Logic Symbol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Device Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Requirements for Reading Array Data .....................................

Writing Commands/Command Sequences ..............................

Program and Erase Operation Status ......................................

Standby Mode ..........................................................................

RESET#: Hardware Reset Pin .................................................

Output Disable Mode................................................................

DQ6: Toggle Bit I ....................................................................

DQ2: Toggle Bit II ...................................................................

Reading Toggle Bits DQ6/DQ2...............................................

DQ5: Exceeded Timing Limits ................................................

DQ3: Sector Erase Timer .......................................................

Figure 5. Toggle Bit Algorithm........................................................ 21

Table 10. Write Operation Status................................................... 22

Table 1. Am29F017D Device Bus Operations .................................. 7

Absolute Maximum Ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 6. Maximum Negative Overshoot Waveform ...................... 23

Figure 7. Maximum Positive Overshoot Waveform........................ 23

Table 2. Sector Address Table.......................................................... 9

Operating Ranges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

TTL/NMOS Compatible .......................................................... 24

CMOS Compatible.................................................................. 24

Test Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 8. Test Setup...................................................................... 25

Table 11. Test Specifications ......................................................... 25

Autoselect Mode..................................................................... 10

Table 3. Am29F017D Autoselect Codes (High Voltage Method).... 10

Sector Group Protection/Unprotection.................................... 10

Table 4. Sector Group Addresses................................................... 10

Temporary Sector Group Unprotect ....................................... 10

Figure 1. Temporary Sector Group Unprotect Operation................ 11

Key to Switching Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Read-only Operations............................................................. 26

Figure 9. Read Operation Timings ................................................. 26

Hardware Data Protection ...................................................... 11

Common Flash Memory Interface (CFI) . . . . . . . 12

Table 5. CFI Query Identification String .......................................... 12

Table 6. System Interface String..................................................... 12

Table 7. Device Geometry Definition .............................................. 13

Table 8. Primary Vendor-Specific Extended Query ........................ 13

Hardware Reset (RESET#) .................................................... 27

Figure 10. RESET# Timings .......................................................... 27

Erase/Program Operations..................................................... 28

Figure 11. Program Operation Timings..........................................

Figure 12. Chip/Sector Erase Operation Timings ..........................

Figure 13. Data# Polling Timings (During Embedded Algorithms).

Figure 14. Toggle Bit Timings (During Embedded Algorithms)......

Figure 15. DQ2 vs. DQ6.................................................................

Command Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Reading Array Data ................................................................ 14

Reset Command..................................................................... 14

Autoselect Command Sequence ............................................ 14

Byte Program Command Sequence....................................... 14

Figure 2. Program Operation .......................................................... 15

Temporary Sector Unprotect .................................................. 32

Figure 16. Temporary Sector Group Unprotect Timing Diagram ... 32

Erase and Program Operations.............................................. 33

Figure 17. Alternate CE# Controlled Write Operation Timings ...... 34

Chip Erase Command Sequence ........................................... 15

Sector Erase Command Sequence ........................................ 16

Erase Suspend/Erase Resume Commands........................... 16

Figure 3. Erase Operation............................................................... 17

Command Definitions ............................................................. 18

Table 9. Am29F017D Command Definitions................................... 18

Write Operation Status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DQ7: Data# Polling................................................................. 19

Figure 4. Data# Polling Algorithm ................................................... 19

Erase and Programming Performance . . . . . . . . 35

Latchup Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

TSOP Pin Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Data Retention. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

TS 040—40-Pin Standard Thin Small Outline Package ......... 36

TS 048—48-Pin Standard Thin Small Outline Package ......... 37

Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

RY/BY#: Ready/Busy# ........................................................... 20

September 12, 2006 21195E5

Am29F017D

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　　引言　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]
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英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
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