1.5SMC220T/R13

eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款支持4MHz像素时钟的LVDS接收器IC，其可充分满足具有小型LCD面板的打印机、复印机、数码摄像机、燃油泵显示屏以及家用电器的应用需求。与同类竞争器件相比，该SN65LVDS822FlatLink™LVDS接收器接受更低的像素时钟，不仅可将视频传输距离延长30%，而且还可将线路数锐减60%，降低电磁干扰(EMI)与功耗...[详细]

日前据媒体报道，德州仪器（TI）全球销售与市场应用高级副总裁谢兵即将退休，谢兵是在国际超级大公司中唯一一位从大陆发展出去的职业经理人。资料显示，谢兵毕业于西安电子科技大学，获电子工程学士学位，并于1994年取得美国南卡罗来纳州克莱姆森大学(ClemsonUniversity)国际商业工商管理硕士学位。谢兵的职业生涯始于1987年，时任惠普北京分公司销售工程师。谢兵于...[详细]

　　6月20日，2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上，志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出，新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点：贴近核心数据，把数据作为新的安全防护中心；不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新的边界；擅于应用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。　　在政策利好和资金的推动下，近两年，中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计，...[详细]

人工智能领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中，估值高达120亿至140亿元人民币。天使轮时该公司融资1000万美元，公司估值达到1亿美元，A轮融资后寒武纪的估值已挤进中国所有AI创业公司前5，估值高达10亿美元。陈天石和陈云霁兄弟于2016年创立寒武纪，在短短不到两年的时间里，这家中科院背景的初创人工智能企业迅速发展成为国内首屈一指的AI独角兽。在2017年更是完成一亿美元A轮融...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

3月26日，Flex电源模块（FlexPowerModules）宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的宽输入范围，提供严格稳定的12V输出，并可处理高达204W的功率。PKU4300D系列提...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

电子网消息，为电子行业提供创新保护性纳米材料和应用的全球领导品牌Semblant在中国深圳设立了一个客户创新中心。新设施的设立是为了响应Semblant的MobileShield®防水技术被多家中国领先智能手机厂商采用，以及亚洲其它垂直市场的增长。“我们很兴奋地宣布我们设立新客户创新中心，”Semblant首席执行官SimonMcElrea表示，“无论是从OEM还是合同制造的角度，深...[详细]

消费性IC厂松翰（5471）2018年将全力冲刺光学识别芯片（OpticalID，OID），松翰预计在2018年全面推出第四代产品，读写识别速度可望大升级，法人预计，松翰产品将瞄准消费性、金融机构等应用市场。松翰在光学识别芯片市场已经耕耘多年，第三代以前的芯片产品仅能应用在教育的点读产品，大多应用在有声书类别，只要将嵌有光学识别芯片的读写笔，点在印有感应装置的图画书上，就可以透过书中内建...[详细]

四维图新8月27日晚间发布半年报，2017年上半年公司营业收入8.34亿元，同比增长16.8%；净利润1.21亿元，同比增长54.85%；基本每股收益0.105元，同比增长39%。公司表示，通过收购杰发科技，实现了车载芯片领域的业务布局，芯片业务也成为公司的第三大收入来源。2017年上半年，导航和车联网依然是公司收入的两大来源，两大业务占营收比分别为47.22%和25.24%，但收入均有所下滑...[详细]

电子网消息，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，据供应链传出消息，台积电、联电已经与日商信越、SUMCO签订1到2年短中期合约，且（300mm）12吋硅晶圆最新签约价涨到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，未来大陆半导体产业恐缺12吋硅晶圆，导致大陆半导体新厂可能陷入被动局面。不过，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）新增的12吋晶圆年底将实现量产，有望缓解这...[详细]

根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。工程部副总裁KevinSteptoe解释说：「最近，在德州召开的设计自动化大会(DesignAutomationConference)上，展场中讨论FinFET技术的声音不绝于耳。...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]