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MC74HC4040AD: 产品描述12-Stage Binary Ripple Counter; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小109KB，共8页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74HC4040AD概述

12-Stage Binary Ripple Counter

MC74HC4040AD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
Objectid	1416099476
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
compound_id	9988208
计数方向	UP
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	NO
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Su	12000000 Hz
最大I（ol）	0.0024 A
工作模式	ASYNCHRONOUS
位数	12
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	40 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	25 MHz

MC74HC4040AD相似产品对比

	MC74HC4040AD	MC74HC4040ADT	MC74HC4040AN	MC74HC4040	MC54HC4040A	MC54HC4040AJ
描述	12-Stage Binary Ripple Counter	12-Stage Binary Ripple Counter	12-Stage Binary Ripple Counter	12-Stage Binary Ripple Counter	12-Stage Binary Ripple Counter	12-Stage Binary Ripple Counter
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-	-	Motorola ( NXP )
包装说明	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	DIP, DIP16,.3	-	-	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknow	unknow	compli	-	-	unknow
计数方向	UP	UP	UP	-	-	UP
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	-	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-	-	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0
长度	9.9 mm	5 mm	19.175 mm	-	-	19.495 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	-	50 pF
负载/预设输入	NO	NO	NO	-	-	NO
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	-	-	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Su	12000000 Hz	12000000 Hz	12000000 Hz	-	-	12000000 Hz
最大I（ol）	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	-	-	0.0024 A
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS
位数	12	12	12	-	-	12
功能数量	1	1	1	-	-	1
端子数量	16	16	16	-	-	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	TSSOP	DIP	-	-	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	TSSOP16,.25	DIP16,.3	-	-	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-	-	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	-	2/6 V
传播延迟（tpd）	40 ns	40 ns	40 ns	-	-	40 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.2 mm	4.44 mm	-	-	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	-	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	-	-	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	-	NEGATIVE EDGE
宽度	3.9 mm	4.4 mm	7.62 mm	-	-	7.62 mm
最小 fmax	25 MHz	25 MHz	25 MHz	-	-	25 MHz

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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