12-Stage Binary Ripple Counter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Su | 12000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0024 A |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 25 MHz |
| MC74HC4040AN | MC74HC4040ADT | MC74HC4040AD | MC74HC4040 | MC54HC4040A | MC54HC4040AJ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 12-Stage Binary Ripple Counter | 12-Stage Binary Ripple Counter | 12-Stage Binary Ripple Counter | 12-Stage Binary Ripple Counter | 12-Stage Binary Ripple Counter | 12-Stage Binary Ripple Counter |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | - | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | - | - | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow | - | - | unknow |
| 计数方向 | UP | UP | UP | - | - | UP |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | - | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | - | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - | e0 |
| 长度 | 19.175 mm | 5 mm | 9.9 mm | - | - | 19.495 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - | - | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO | NO | NO | - | - | NO |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | - | - | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Su | 12000000 Hz | 12000000 Hz | 12000000 Hz | - | - | 12000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0024 A | 0.0024 A | 0.0024 A | - | - | 0.0024 A |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | - | - | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | TSSOP | SOP | - | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | - | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - | - | IN-LINE |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | - | - | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns | 40 ns | 40 ns | - | - | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | - | - | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | - | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - | - | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | - | - | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | - | - | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | - | - | 25 MHz |
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