Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> A3014-340-010-40-Z

文档预览

A3014-340-010-40-Z: 产品描述Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小166KB，共1页; 制造商SMP Technology Inc

下载文档详细参数选型对比全文预览

A3014-340-010-40-Z概述

Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle

A3014-340-010-40-Z规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SMP Technology Inc
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ROHS COMPLIANT
板上安装选件	SPLIT BOARD LOCK
主体宽度	0.453 inch
主体深度	0.709 inch
主体长度	0.598 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合	AU
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点电阻	20 mΩ
触点样式	TELCOM, MODULAR
介电耐压	1000VAC V
耐用性	500 Cycles
绝缘电阻	500000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
制造商序列号	A3014
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
端口数量	1
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	STAGGERED
电镀厚度	50u inch
额定电流（信号）	1.5 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.157 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	8
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KEYING

OPTION

HOW TO ORDER:

VOLTAGE RATING: 125 VAC RMS

- 3

- 0

CURRENT: 1.5 AMP

CONTACT RESISTANCE: < 20m

Ω

INSULATOR RESISTANCE: > 500M

Ω

NUMBER OF POSITIONS:

SHIELD:

DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 1000VAC FOR 1 MIN.

3 - 8 POSITIONS

0 - NON SHIELDED

OPERATING TEMPERATURE: -40° C TO +°70 C

NUMBER OF CONTACTS:

4 - 8 CONTACTS

MATERIAL:

INSULATOR: PBT 10% Glass Filled ( UL 94V-0 Rated)

CONTACT: 0.45mm Dia. Phosphor Bronze over Nickel Plated

NUMBER OF PORTS: KEYING OPTION:

0 - W/ OUT KEY

MECHANICAL:

1 - W/ KEY

DURABILITY: 500 Mating Cycles Min.

ELECTRICAL:

RoHS

PLATING OVERALL:

COMPLIANT

0 - FULL Au

FLANGE:

1 - 10u" Au

0 - NO FLANGE

2 - 15u" Au

3 - 30u" Au

4 - 50u" Au

SELECTIVE PLATING:

6 - Au CONTACT AREA/TIN TAIL

7 - 10u" Au CONTACT AREA/TIN TAIL

8 - 15u" Au CONTACT AREA/TIN TAIL

9 - 30u" Au CONTACT AREA/TIN TAIL

E195981

Rev

Issued

A Revised for RoHS Compliance

SCALE

TOL. DEC.

.X +/- 0.35

MAT'L

.XX +/- 0.25

.XXX +/-

Drawn Checked Approved

Date

05/12/04

D.H.

S.M.

B.S.

S.M.

3/6/07

FINISH

ANGLE +/-

UNIT: mm

SMP TECHNOLOGY, INC.

RJ45 8PCC, Very Low Profile, Non-Shielded

SERIES: A3014 - 340 - 01X - x0 - Z

Pg: 1

A3014-340-010-40-Z相似产品对比

	A3014-340-010-40-Z	A3014-340-010-20-Z	A3014-340-010-30-Z	A3014-340-010-10-Z	A3014-340-010-00-Z
描述	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle
厂商名称	SMP Technology Inc	SMP Technology Inc	SMP Technology Inc	SMP Technology Inc	SMP Technology Inc
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT
板上安装选件	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK
主体宽度	0.453 inch	0.453 inch	0.453 inch	0.453 inch	0.453 inch
主体深度	0.709 inch	0.709 inch	0.709 inch	0.709 inch	0.709 inch
主体长度	0.598 inch	0.598 inch	0.598 inch	0.598 inch	0.598 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE
连接器类型	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合	AU	AU	AU	AU	AU
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE
触点电阻	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ
触点样式	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR
介电耐压	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V
耐用性	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles
绝缘电阻	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
制造商序列号	A3014	A3014	A3014	A3014	A3014
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
端口数量	1	1	1	1	1
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PCB接触模式	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED
额定电流（信号）	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
参考标准	UL	UL	UL	UL	UL
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子长度	0.157 inch	0.157 inch	0.157 inch	0.157 inch	0.157 inch
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	8	8	8	8	8
Base Number Matches	1	1	1	1	1
电镀厚度	50u inch	15u inch	30u inch	10u inch	-

推荐资源

海信KFR-25GW-06BP变频空调器变频电动机驱动电路

拆解预告，有人知道这是什么东西吗？: 577661 577662 ...; littleshrimp 测试/测量

关于用FPGA做FFT: 用FPGA做过FFT的朋友，可否指点一下~ 最近要用FPGA做FFT 打算用ALERA 的IP CORE ，可是仿真总是不出结果，希望有经验的朋友指点一下·谢谢啦·····...; langrent FPGA/CPLD

buck充电电路: 82919上图是用于充电的buck电路，其中Vo接电池给电池充电，现在出现的问题是，输入为15V时，如果电池电压很小时，加在mosfet馆上的电压就很大（相对于其导通电阻），因此电流也很大（如下图）， ......; 喜鹊王子模拟与混合信号

CCS对负数的比较是怎么样处理的???: CCS对负数的比较是怎么样处理的??? 我在CCS3.1运行这段程序是发现b的结果不是0,也就是说a=-109在这里满足了((a<-1000)||(a>-40))这个条件,不知是不是编译器对负数比较的处理的问题,请大峡 ......; 223xh DSP 与 ARM 处理器

电子行业培训教材!: 培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）········· ····················· 1 1．组装图 1 2．轴向引线元件 1 3．单端引线元件 1 4．印 ......; szkalwa 模拟电子

蓝牙4.0模块连接Sensortag获取传感器数据（二）: 本帖最后由 shmily53 于 2014-2-10 13:30 编辑本人使用的蓝牙模块为网蜂的蓝牙4.0模块，不知道能否成功获取数据，在这里希望大家来一起讨论。解决有Sensortag套件没有相应设备支持的尴尬。 ......; shmily53 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
迅速准确量测待机电流的新款直流电源供应器

安捷伦科技(Agilent Technologies)近日推出两款适用于Agilent N6700模块式电源系统系列的模块，可快速又准确地量测待测装置(DUT)的微安培电流。在自动化测试设备(ATE)系统中，这些电源供应器可让测试工程师在几毫秒内准确地量测到微安培电流，因而提高ATE系统的速度。安捷伦N6700系列电源供应器加上微安培电流量测技术，在高电流下可拥有快速的瞬时响应能力，...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多