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AM3101/BFA

产品描述Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
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文件大小196KB,共8页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM3101/BFA概述

Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16

AM3101/BFA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度10.16 mm
内存密度64 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X4
输出特性OPEN-COLLECTOR
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.159 mm
最大压摆率0.105 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

AM3101/BFA相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Standard SRAM, 16X4, 35ns, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DFP QLCC QLCC
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ
针数 16 16 16 16 16 16 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 60 ns 35 ns 50 ns 60 ns 50 ns 50 ns 50 ns 60 ns
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 10.16 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.431 mm 19.431 mm 10.16 mm 8.89 mm 8.89 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 20 20
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 75 °C 75 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DFP QCCN QCCN
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.159 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.159 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大压摆率 0.105 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.731 mm 8.89 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
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