AM3101-1/BEA概述

Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16

AM3101-1/BEA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	50 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.431 mm
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
输出特性	OPEN-COLLECTOR
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	0.105 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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AM3101-1/BEA相似产品对比

	AM3101-1/BEA	AM3101-1PCB	AM3101PCB	AM3101/BEA	AM3101/BFA	AM3101-1/BFA	AM3101-1/B2C	AM3101/B2C
描述	Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 16X4, 35ns, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Standard SRAM, 16X4, 60ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	QLCC	QLCC
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	16	16	16	16	16	16	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	50 ns	35 ns	50 ns	60 ns	60 ns	50 ns	50 ns	60 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.431 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.431 mm	10.16 mm	10.16 mm	8.89 mm	8.89 mm
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	20	20
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	75 °C	75 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	QCCN	QCCN
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.159 mm	2.159 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大压摆率	0.105 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.105 mA	0.105 mA	0.105 mA	0.105 mA	0.105 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.731 mm	6.731 mm	8.89 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	-	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B

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