LH28F008SCHT-TL85概述

Flash, 1MX8, 150ns, PDSO40, 10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-40

LH28F008SCHT-TL85规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SHARP
包装说明	10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-40
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
其他特性	100000 BLOCK ERASE CYCLES
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e6
长度	18.4 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	40
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

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LH28F008SCHT-TL85相似产品对比

	LH28F008SCHT-TL85	LH28F008SCHR-TL85	LH28F008SCHN-TL85	LH28F008SCHB-TL85	LH28F008SCHR-TL12	LH28F008SCHT-TL12	LH28F008SCHN-TL12	LH28F008SCHB-TL12
描述	Flash, 1MX8, 150ns, PDSO40, 10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-40	Flash, 1MX8, 150ns, PDSO40, 10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, REVERSE, TSOP-40	Flash, 1MX8, 150ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 1MX8, 150ns, PBGA42, 8 X 8 MM, CSP-42	Flash, 1MX8, 170ns, PDSO40, 10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, REVERSE, TSOP-40	Flash, 1MX8, 170ns, PDSO40, 10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-40	Flash, 1MX8, 170ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 1MX8, 170ns, PBGA42, 8 X 8 MM, CSP-42
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-40	10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, REVERSE, TSOP-40	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	8 X 8 MM, CSP-42	10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, REVERSE, TSOP-40	10 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-40	0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44	8 X 8 MM, CSP-42
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	170 ns	170 ns	170 ns	170 ns
其他特性	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES	100000 BLOCK ERASE CYCLES
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G44	R-PBGA-B42	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G44	R-PBGA-B42
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	44	42	40	40	44	42
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1-R	SOP	BGA	TSOP1-R	TSOP1	SOP	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
JESD-609代码	e6	e6	e6	-	e0	e6	e0	e0
长度	18.4 mm	18.4 mm	28.2 mm	-	18.4 mm	18.4 mm	28.2 mm	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3.15 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	3.15 mm	-
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN BISMUTH	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	13.2 mm	-	10 mm	10 mm	13.2 mm	-

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