PHASE LOCKED LOOP, CQCC16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PHASE LOCKED LOOP |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.49 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.13 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.02 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5.08 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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